(SeaPRwire) –   美國加州聖荷西和中國廣州,2024年5月09日 – GOWIN Semiconductor Corporation,作為FPGA技術的全球領導者和行業增長最快的供應商,很高興宣布將於2024年6月12日至14日在美國拉斯維加斯舉行的InfoComm 2024上亮相。這一里程碑與GOWIN成立十週年同步,標誌著我們征程的重要時刻。請加入我們在W1352展台,我們將展示最新FPGA創新技術及其變革性能。

InfoComm是北美頂尖的視聽行業展會,為全球製造商、整合商、經銷商和最終用戶提供一個探索 cutting-edge技術、產品和服務的平台。在這頂尖盛會上,我們將展示我們開創性的FPGA產品,特別強調Arora V系列。憑藉其無與倫比的SerDes性能和能效,這些產品利用TSMC的22nm LP工藝,具有驗證的汽車一級能力,將重塑中密度FPGA市場。此外,我們新的產品線提供了卓越的功率效率,與競爭性定價相結合,同時與各種競爭對手的相容封裝選項相容,無需重新設計PCB硬體即可實現無縫集成。

我們的展台將展示我們FPGA解決方案的多樣性和強大功能的現場演示,包括利用Arora-V GW5A-25系列的MIPI CSI攝像頭到HDMI顯示器橋接、由成本效益高的LittleBee閃存型GW1N-9系列驅動的2 x 2音頻通用音頻類(UAC2)USB 2.0音頻接口,以及一個引人入勝的波束成形展示。

在一個特別的亮點中,我們很高興宣布我們尊貴的CEO Jason Zhu將加入我們的現場銷售團隊,與邀請的客戶和合作夥伴進行獨家會面。對於尋求FPGA行業領導見解的人來說,這是一次難得的機會與推動創新的領導人聯繫。

美國地區高級銷售總監Scott Casper表示,他對此感到非常興奮,說:“我們非常高興首次亮相InfoComm,展示我們不斷擴大的產品組合、知識產權和開創性解決方案。此次活動強調我們致力於低密度和中密度FPGA領域的領導地位。”

GOWIN Semiconductor極盼迎接所有潛在客戶和合作夥伴前往W1352展台,在此我們將共同探索FPGA技術無限可能。

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關於GOWIN Semiconductor Corporation

成立於2014年,總部設在中國,主要研發中心位於中國的GOWIN Semiconductor Corp.,致力於利用可程式解決方案加速全球客戶創新。我們專注於優化產品和消除客戶使用可程式邏輯器件的障礙。我們對技術和品質的承諾使客戶能夠在生產板上使用FPGA降低總體成本。我們的產品組合包括廣泛的可程式邏輯器件、設計軟體、知識產權核心、參考設計和開發套件。我們致力於服務全球消費品、工業、通訊、醫療和汽車行業的客戶。

版權所有2024年GOWIN Semiconductor Corp。 GOWIN、LittleBee®、GW1N/NR/NS/1NSR/1NZ®、Arora®、Arora V®、GW2A/AR®、GOWIN EDA和此處包括的其他指定品牌是GOWIN Semiconductor Corp.在中國和其他國家的商標。所有其他商標均為各自所有者的財產。如需瞭解更多資訊,請電郵info@gowinsemi.com。

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