(SeaPRwire) –   Fibocom 發佈高性能多模LTE智慧模組SC228,推動各行各業的數位轉型。模組採用Qualcomm Snapdragon® SM6225晶片,搭載八核(4*A73 2.4GHz + 4*A53 1.9GHz)處理器和高階圖形處理器,提供優異的CPU處理能力和出色的功耗效率。

深圳, 2023年11月17日 — Fibocom(股票代碼:300638)是全球領先的物聯網(IoT)無線解決方案和無線通訊模組供應商,宣佈發佈新一代LTE智慧模組,加速智慧零售、智慧可穿戴攝錄機、工業IoT、車載資訊娛樂市場的數位轉型。模組採用6奈米處理器,利用強大的CPU和GPU提供優異的多媒體效能,同時節省功耗。模組支援全球各地的頻段,也支援藍牙和雙頻Wi-Fi短距離無線通訊。

人工智慧和物聯網的整合正在重塑各行各業的決策方式和對即時資訊的反應。高度整合的智慧模組SC228能提供全面解決方案,協助行業客戶提升產品效能和促進決策過程。配備強大CPU的SC228能支援人工智慧演算法的順暢運行,確保終端實現面部識別、人機互動等功能。在多媒體處理方面,SC228內建低功耗島DSP(數位訊號處理器)支援感測器和音訊,同時支援最多三個相機的同時輸入和輸出。為配合不同IoT應用場景,SC228設計有豐富介面包括MIPI/ USB/ UART/ SPI/ I2C,協助客戶靈活開發終端。在軟體設計方面,SC228預載可升級的Android 14作業系統,配合軟體創新不斷演進的需求,能協助客戶快速滿足GMS(Google Mobile Service)認證和長壽週期終端的持續開發。值得注意的是,高端智慧模組內建GNSS快速精準定位功能支援移動場景。

「人工智慧驅動的生產力無可避免地演變為擴充物聯網設備功能的重要元素,通過在邊緣運算中豐富物聯網設備,顯著提升營運效率,」Fibocom MC BU總經理陳先生表示,「我們很高興處於AIoT市場的前沿,為各行各業提供全面高整合的SC228智慧模組解決方案。展望未來,我們樂觀期待通過強大的智慧模組組合釋放互聯智慧。」

工程樣本將於2023年12月底提供。

關於Fibocom

Fibocom是全球領先的無線通訊模組和解決方案供應商,也是首家在A股上市的無線通訊模組商(股票代碼:300638)。Fibocom提供一站式解決方案,通過整合無線通訊模組和IoT解決方案服務行業客戶。憑藉20多年在M2M和IoT通訊技術領域的參與和豐富專業知識,我們能為各行各業提供可靠、便利、安全和智慧的連接服務,通過完美的無線體驗豐富智慧生活。Fibocom的產品組合包括行動通訊模組(5G/4G/3G/2G/LPWA)、汽車級模組、AI模組、Android智慧模組、GNSS模組和天線服務。我們共同致力於通過數字轉型推動各行各業的發展,如永續連接PC、行動寬頻、智慧零售、C-V2X、機器人、智慧能源、工業IoT、智慧城市、智慧農業、智慧家居、遠程醫療等。

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